반도체 산업 구조 완전정복: 설계부터 패키징까지 한눈에!

 

안녕하세요 부자근육캥거루입니다.

반도체는 단순히 ‘컴퓨터 부품’이 아닙니다. 스마트폰, 전기차, AI, 사물인터넷까지, 우리가 살아가는 모든 기술의 중심에 있는 핵심 부품이 바로 반도체입니다. 그런데 반도체 산업은 그 구조가 꽤 복잡하게 나뉘어 있다는 사실, 알고 계셨나요?

이 글에서는 반도체 산업이 어떻게 구성되어 있는지, 각 분야별 기업들은 어떤 역할을 하고 있는지를 쉽고 구체적인 예시와 데이터를 통해 정리해 드립니다.

오늘 글을 읽기전에 지난 편 글을 읽고 오시면 도움이 많이 됩니다!

 

2025년 반도체 산업 동향: AI·HBM이 이끄는 성장과 전망

 

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1. 반도체 산업 구조의 큰 그림

시스템 반도체 vs 메모리 반도체

반도체는 크게 시스템(System) 반도체와 메모리(Memory) 반도체로 나뉩니다.

• 메모리 반도체: 데이터를 저장하는 기능. DRAM, NAND 등이 대표적.
• 시스템 반도체: 데이터를 처리하고 제어하는 기능. CPU, GPU, AP 등이 이에 해당합니다.

2024년 기준, 전 세계 반도체 시장 규모는 약 6,000억 달러이며, 그중 **메모리 반도체는 약 28%**를 차지하고, 나머지 70% 이상은 시스템 반도체입니다.

수직통합 vs 수평분업

• IDM(수직통합형): 인텔, 삼성전자처럼 설계부터 생산까지 모두 자체적으로 수행.
• 수평분업 모델: 설계는 팹리스가, 생산은 파운드리가, 패키징은 OSAT가 담당. 대표적으로 애플(AP 설계) – TSMC(생산) – ASE(패키징) 모델이 있습니다.

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2. 반도체 산업 주요 세부 분야

팹리스 (Fabless)

칩 설계를 전문으로 하는 기업. 생산시설 없이 아이디어와 설계 기술력이 핵심입니다.

• 대표 기업: 퀄컴, 엔비디아, 애플, AMD
• 한국 대표 팹리스: LX세미콘, 텔레칩스

파운드리 (Foundry)

설계된 반도체를 실제로 제조하는 기업. 막대한 설비 투자와 공정 기술이 필요합니다.

• 대표 기업: TSMC (점유율 약 60%), 삼성전자 파운드리(약 13%)

IDM (Integrated Device Manufacturer)

설계와 제조를 모두 자체 수행하는 모델.

• 대표 기업: 인텔, 삼성전자, 마이크론

OSAT (후공정: 패키징/테스트)

반도체 칩을 완성된 모듈 형태로 만드는 마지막 공정. 수율과 열관리 기술이 관건입니다.

• 대표 기업: ASE, Amkor (앰코코리아)

반도체 장비 및 소재

장비 기업은 공정별 핵심 장비를 공급하며, 소재 기업은 포토레지스트, 웨이퍼 등을 담당합니다.

• 장비: ASML(EUV 장비 독점), Tokyo Electron, Applied Materials
• 소재: 듀폰, 쇼와덴코, 동진쎄미켐

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3. 시장 점유율과 글로벌 플레이어

삼성, TSMC, 인텔의 삼국지

• TSMC: 세계 최대 파운드리 기업 (2024년 점유율 60%)
• 삼성전자: 메모리 1위, 파운드리 2위
• 인텔: CPU 시장은 강자지만 파운드리 도전 중

장비/소재 시장의 일본과 미국의 강세

• EUV 노광장비는 ASML이 100% 장악
• 소재는 일본 기업들이 과점 (예: JSR, TOK)

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4. 한국 반도체 산업의 특성과 미래

메모리 초강국의 딜레마

한국은 메모리 분야 세계 1위이지만, 시스템 반도체 경쟁력은 아직 부족합니다. 2023년 기준, 한국의 시스템 반도체 점유율은 약 3% 수준.

시스템 반도체로의 전환 전략

정부와 민간이 함께 투자 확대 중. 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 등의 팹리스/파운드리 확대 움직임 주목.

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마치며 : 반도체 산업을 이해하는 것이 왜 중요한가?

반도체는 단지 전자제품의 부품이 아니라, 미래 산업 경쟁력의 핵심입니다. 각 분야를 이해하는 것은 향후 취업, 투자, 정책 분석에 있어 필수적인 안목이 됩니다.

 

*경제 정보를 분석하여 전달드릴 뿐 직접적인 투자를 권유하지는 않습니다. 투자는 신중해야하고 언제나 본인의 선택입니다.