반도체 완전분석 20편: 해성디에스 주가 전망 – 비메모리 반도체용 리드프레임 전문 기업

 

안녕하세요 부자근육캥거루입니다.

1. 기업 개요 – 비메모리 반도체용 리드프레임 전문 기업

해성디에스(195870)는 반도체 패키징 공정에 필요한 구조재료인 리드프레임과 패키지 서브스트레이트를 제조·판매하는 기업입니다. 1970년대 삼성전자의 반도체 소재·부품 사업부를 모태로 하여, 2014년 해성그룹이 인수하면서 현재의 해성디에스로 출범하였으며, 2016년 유가증권시장에 상장되었습니다. 주요 제품인 리드프레임은 반도체 칩을 보호하고 전기적 연결 및 열방출 등의 역할을 수행하며, 패키지 서브스트레이트는 고성능 반도체 패키징에 사용됩니다.

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2. 핵심 투자 포인트

① 차량용 반도체 수요 증가에 따른 성장 기대

전기차 및 자율주행차의 확산으로 차량용 반도체 수요가 증가하고 있습니다. 해성디에스는 이러한 수요 증가에 대응하여 자동차 전장용 리드프레임의 생산을 확대하고 있으며, 주요 고객사로는 글로벌 완성차 업체들이 포함되어 있습니다. 특히, 중국 전기차 시장의 성장에 따라 관련 매출이 증가하고 있습니다.

② DDR5 패키지 기판 납품 확대

해성디에스는 DDR5 패키지 기판의 납품을 2025년 1분기 말부터 시작하였으며, 3분기부터는 물량이 큰 폭으로 증가할 것으로 예상됩니다. 이는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터 센터 수요 증가에 따른 것으로, 향후 패키지 기판 부문의 실적 개선이 기대됩니다.

③ 필리핀 공장 매출 증가

해성디에스는 필리핀 공장을 통해 글로벌 고객사에 제품을 공급하고 있으며, 2024년 114억 원에서 2025년에는 180억 원으로 매출이 증가할 것으로 예상됩니다. 이는 고객사의 소싱 다변화 전략에 따른 것으로, 해외 매출 비중 확대에 기여하고 있습니다.

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3. 2025년 5월 31일 기준 실적 및 재무 지표

항목	수치 (2025.5.31 기준)
주가	18,340원
시가총액	약 3,118억 원
EPS	2,337원
BPS	31,956원
PER	7.85배
PBR	0.57배
ROE	7.5%
배당수익률	4.36%

 

해성디에스는 2025년 1분기 연결기준 매출액 1,375억 원, 영업이익 4억 원을 기록하였습니다. 이는 전년 동기 대비 각각 11.2%, 97.7% 감소한 수치로, 리드프레임 및 패키지 기판 매출 부진이 주요 원인으로 분석됩니다. 다만, 2분기부터는 DDR5 패키지 기판 납품 확대 및 북미 신규 고객사 확보에 따른 리드프레임 매출 증가로 실적 개선이 기대됩니다.

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4. 리스크 요인

1. 최종 수요 불확실성
   글로벌 경기 둔화 및 고객사의 재고 조정 등으로 인해 최종 수요의 불확실성이 지속되고 있습니다. 이는 해성디에스의 실적 변동성 확대 요인으로 작용할 수 있습니다.
2. 패키지 기판 부문의 경쟁 심화
   패키지 기판 시장에서의 기술 경쟁 심화로 인해 마진 압박이 발생할 수 있으며, 중국 고객사의 자국 밸류체인 채택 등으로 인해 시장 점유율 하락 우려가 있습니다.
3. 신공장 감가상각비 부담
   매출 부진 기간에 신공장 감가상각비가 연간 70억 원 발생하여 수익성에 부담으로 작용할 수 있습니다.

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5. 투자 의견

해성디에스는 차량용 반도체 수요 증가 및 DDR5 패키지 기판 납품 확대 등으로 중장기적인 성장 가능성이 있는 기업입니다. 특히, 글로벌 고객사 확보 및 해외 매출 비중 확대를 통해 수익성 개선이 기대됩니다.

다만, 최종 수요의 불확실성 및 패키지 기판 부문의 경쟁 심화 등으로 인해 단기적인 실적 변동성이 존재합니다. 따라서, 중장기적인 관점에서의 투자 접근이 필요합니다.

종합적으로, 해성디에스는 중장기 성장형 포트폴리오에서 '비중 확대 고려' 종목으로 평가할 수 있습니다.

*경제 정보를 분석하여 전달드릴 뿐 직접적인 투자를 권유하지는 않습니다. 투자는 신중해야하고 언제나 본인의 선택입니다.