웨이퍼레벨 패키징1 반도체 완전분석 19편: 네패스 주가 전망 – 고부가 패키징 전문 기업 안녕하세요 부자근육캥거루입니다.1. 기업 개요 – 고부가 패키징 전문 기업네패스(033640)는 1990년 설립된 반도체 후공정 전문 기업으로, 웨이퍼레벨 패키징(WLP), 플립칩 범핑, 패널레벨 패키징(PLP) 등 첨단 패키징 기술을 보유하고 있습니다. 주요 사업은 반도체 후공정 파운드리, 전자재료, 2차전지 부품 등으로 구성되어 있으며, 시스템 반도체의 소형화 및 고성능화에 기여하는 기술력을 바탕으로 국내외 고객사와 협력하고 있습니다.2. 핵심 투자 포인트① 첨단 패키징 수요 증가에 따른 성장 기대AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 첨단 산업의 발전으로 고집적·고성능 반도체에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이에 따라 웨이퍼레벨 패키징(WLP) 및 패널레벨 패키징(PLP) 등 첨단 패키징 기.. 2025. 6. 7. 이전 1 다음
