중장기 수요 성장1 [11편] 반도체 패키징·테스트주 분석 - 하나마이크론과 AMKOR, 숨은 승부처 안녕하세요 부자근육캥거루입니다.반도체가 만들어진다고 바로 끝이 아닙니다.수십 개 레이어가 적층된 칩은 패키징되지 않으면 사용할 수 없고,패키징 후에도 정확히 동작하는지 테스트까지 거쳐야 완성됩니다.오늘은 **후공정 분야의 핵심 기업인 '하나마이크론'과 '앰코(Amkor)'**를 중심으로이 섹터의 투자 기회를 파헤쳐보겠습니다.반도체 후공정(PKG/TEST)의 구조구분설명패키징 (PKG)웨이퍼 상태 칩을 보호 구조로 감싸는 과정테스트 (TEST)전기적 신호, 성능 검증을 위한 측정 공정 이 과정은 삼성·SK 같은 팹리스·IDM이 직접 수행하기도 하지만,외주(Outsourcing) 전문 기업이 맡는 경우도 많습니다.특히 모바일·AI용 고성능 칩일수록 패키징 기술력이 중요해집니다.하나마이크론: 국내 대표 패키징.. 2025. 5. 14. 이전 1 다음
