해성디에스 실적1 반도체 완전분석 20편: 해성디에스 주가 전망 – 비메모리 반도체용 리드프레임 전문 기업 안녕하세요 부자근육캥거루입니다.1. 기업 개요 – 비메모리 반도체용 리드프레임 전문 기업해성디에스(195870)는 반도체 패키징 공정에 필요한 구조재료인 리드프레임과 패키지 서브스트레이트를 제조·판매하는 기업입니다. 1970년대 삼성전자의 반도체 소재·부품 사업부를 모태로 하여, 2014년 해성그룹이 인수하면서 현재의 해성디에스로 출범하였으며, 2016년 유가증권시장에 상장되었습니다. 주요 제품인 리드프레임은 반도체 칩을 보호하고 전기적 연결 및 열방출 등의 역할을 수행하며, 패키지 서브스트레이트는 고성능 반도체 패키징에 사용됩니다.2. 핵심 투자 포인트① 차량용 반도체 수요 증가에 따른 성장 기대전기차 및 자율주행차의 확산으로 차량용 반도체 수요가 증가하고 있습니다. 해성디에스는 이러한 수요 증가에 대.. 2025. 6. 8. 이전 1 다음
