전체 글68 파인텍 주가 전망 : 정밀 열 제어 기술로 반도체 산업을 이끌다 반도체는 더 작고 더 빠르게 진화하고 있지만, 그만큼 ‘발열’이라는 물리적 한계에 부딪히고 있습니다. 특히 고성능 AI 반도체, HBM, CIS 센서 등에서 열 관리는 수율과 제품 신뢰성 확보에 있어 핵심입니다. 이처럼 중요해진 반도체 냉각 분야에서 국내 중소기업 중 주목받는 기업이 바로 파인텍(코스닥 131760)입니다. 파인텍은 정밀한 온도 제어 기술력을 기반으로 반도체 테스트 장비 및 패키징 장비의 냉각 솔루션을 공급하며 기술 내실과 실적을 동시에 성장시키고 있습니다.파인텍, 어떤 기업인가?파인텍은 2003년 설립되어 정밀 온도 제어 시스템을 전문으로 하는 기업입니다. 초기에 디스플레이 패널 공정에서 열 제어 장비를 공급하며 성장했지만, 최근 수년 간 반도체 후공정 장비용 냉각 솔루션 공급을 확대하.. 2025. 6. 11. 힘스 주가 전망 – 반도체 공정의 열을 다루는 정밀 장비 기업 2025년 현재, 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서의 열 제어 기술은 수율 확보와 장비 안정성 확보에 필수적인 요소로 떠오르고 있습니다. 이 가운데 힘스(238490)는 디스플레이 장비를 넘어 반도체 열 제어 시스템을 정밀하게 구현하는 핵심 장비 기업으로 주목받고 있습니다.1. 기업 개요 – 반도체·디스플레이 열 제어 장비 전문 기업힘스는 1997년 설립되어, 초기에는 주로 OLED 증착기용 부품 및 정밀 부품 이송장치를 개발하며 성장했습니다. 이후 열 제어 기술과 정밀 온도 제어 장치(TCU, Thermal Control Unit)를 바탕으로 디스플레이뿐만 아니라 반도체 공정 장비 시장으로 사업을 확장하고 있습니다.본사 위치: 경기도 성남시주요 고객: 삼성디스플레이, LG디스플레이, 중국 패널 업체,.. 2025. 6. 10. 반도체 냉각 기술의 진화와 투자 포인트 2025년, 반도체 기술은 고성능화와 고집적화를 동시에 추구하면서 냉각 기술의 중요성이 급격히 부상하고 있습니다. 특히 HBM, AI 칩, 고성능 컴퓨팅(HPC), 2.5D/3D 패키징 기술의 확산은 전력 밀도와 발열량을 기하급수적으로 끌어올리고 있으며, 이에 따라 기존의 단순 공랭 방식으로는 더 이상 발열을 효과적으로 제어하기 어려워지고 있습니다.1. 왜 반도체 냉각 기술이 중요한가?현대 반도체는 고속 동작을 위해 더 많은 트랜지스터를 밀어넣고 있으며, 이는 곧 발열의 증가로 이어집니다. 특히 HBM(High Bandwidth Memory)과 같은 고대역폭 메모리, AI 서버에 탑재되는 GPU/AI 칩은 칩 단위에서 수백W 이상의 전력을 소비합니다. 이런 고발열 환경에서는 냉각이 단순한 '부품 보호' .. 2025. 6. 9. 반도체 완전분석 20편: 해성디에스 주가 전망 – 비메모리 반도체용 리드프레임 전문 기업 안녕하세요 부자근육캥거루입니다.1. 기업 개요 – 비메모리 반도체용 리드프레임 전문 기업해성디에스(195870)는 반도체 패키징 공정에 필요한 구조재료인 리드프레임과 패키지 서브스트레이트를 제조·판매하는 기업입니다. 1970년대 삼성전자의 반도체 소재·부품 사업부를 모태로 하여, 2014년 해성그룹이 인수하면서 현재의 해성디에스로 출범하였으며, 2016년 유가증권시장에 상장되었습니다. 주요 제품인 리드프레임은 반도체 칩을 보호하고 전기적 연결 및 열방출 등의 역할을 수행하며, 패키지 서브스트레이트는 고성능 반도체 패키징에 사용됩니다.2. 핵심 투자 포인트① 차량용 반도체 수요 증가에 따른 성장 기대전기차 및 자율주행차의 확산으로 차량용 반도체 수요가 증가하고 있습니다. 해성디에스는 이러한 수요 증가에 대.. 2025. 6. 8. 반도체 완전분석 19편: 네패스 주가 전망 – 고부가 패키징 전문 기업 안녕하세요 부자근육캥거루입니다.1. 기업 개요 – 고부가 패키징 전문 기업네패스(033640)는 1990년 설립된 반도체 후공정 전문 기업으로, 웨이퍼레벨 패키징(WLP), 플립칩 범핑, 패널레벨 패키징(PLP) 등 첨단 패키징 기술을 보유하고 있습니다. 주요 사업은 반도체 후공정 파운드리, 전자재료, 2차전지 부품 등으로 구성되어 있으며, 시스템 반도체의 소형화 및 고성능화에 기여하는 기술력을 바탕으로 국내외 고객사와 협력하고 있습니다.2. 핵심 투자 포인트① 첨단 패키징 수요 증가에 따른 성장 기대AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 첨단 산업의 발전으로 고집적·고성능 반도체에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이에 따라 웨이퍼레벨 패키징(WLP) 및 패널레벨 패키징(PLP) 등 첨단 패키징 기.. 2025. 6. 7. 반도체 완전분석 18편: 동운아나텍 주가 전망– 스마트폰 OIS 반도체의 강자 1. 기업 개요 – 스마트폰 OIS 반도체의 강자동운아나텍(094170)은 2006년 설립된 팹리스 반도체 기업으로, 스마트폰 카메라의 자동초점(AF) 및 손떨림 방지(OIS) 기능을 제어하는 드라이버 IC를 설계·개발합니다. 주요 제품은 AF Driver IC, OIS Controller IC, Haptic Driver IC 등이며, 주요 고객사로는 삼성전자, 화웨이, 오포, 비보 등이 있습니다. 최근에는 자동차 전장용 햅틱 IC와 바이오센서 분야로 사업 영역을 확대하고 있습니다.2. 핵심 투자 포인트① 스마트폰 카메라 모듈 수요 증가에 따른 성장글로벌 스마트폰 시장에서 카메라 성능이 중요한 차별화 요소로 부각되면서, AF 및 OIS 기능의 채택률이 증가하고 있습니다. 동운아나텍은 이러한 추세에 발맞춰.. 2025. 6. 6. 이전 1 2 3 4 ··· 12 다음
