[반도체 관련주 1편] 하나마이크론 주가 전망- HBM 시대, 패키징 기술의 숨은 강자

 
안녕하세요 부자근육캥거루입니다.
앞으로 국내 반도체 개별 종목 분석 시리즈를 진행할 예정입니다. 많은 관심 부탁드립니다.

국내 반도체 개별 종목 분석 시리즈 (테마 중심)

• AI 반도체 핵심주: 삼성전자, SK하이닉스, 알에프세미 등
• HBM 관련주: 하나머티리얼즈, 이오테크닉스 등
• 소부장 중 소외주 저평가 발굴: AP시스템, 유진테크, 네패스 등

삼성전자나 하이닉스처럼 눈에 띄지는 않지만,
HBM 패키징과 AI 반도체 후공정에서 빠질 수 없는 기업이 있습니다.
바로 하나마이크론입니다.
2024년을 기점으로 HBM 고속 인터페이스 수요가 폭증하면서,
하나마이크론은 전방 업체(하이닉스, 삼성전자)의 패키징 외주 1순위로 급부상했습니다.
지금은 기술력, 성장성, 투자 메리트 모두를 갖춘 종목으로 시장의 재평가를 받고 있습니다.

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1. 하나마이크론 기업 개요

• 설립: 2001년
• 본사: 경북 구미
• 주요 사업: 반도체 패키징 및 테스트
• 고객사: SK하이닉스, DB하이텍, 삼성전자, 퀄컴 등

하나마이크론은 반도체 후공정 전문 OSAT 기업으로,
국내에서는 유일하게 **고속 인터페이스 대응 패키징 기술(FOWLP, 2.5D)**을 자체 확보한 회사입니다.

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2. 실적 현황 (연결 기준)

구분	2023년	2024년	2025년(E)
매출액	9,680억 원	1조 2,507억 원	1조 5,326억 원
영업이익	579억 원	1,068억 원	1,433억 원
영업이익률	5.98%	8.54%	9.35%

 

→ 2023년 하반기부터 하이닉스 HBM3 공급 확대에 맞춰 실적 턴어라운드가 시작되었으며,
2025년에는 AI용 고밀도 칩 패키징 수요 폭증에 따라 영업이익률까지 상승할 것으로 전망됩니다.

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3. 주가 및 투자 지표 (2025년 5월 기준)

• 현재 주가: 11,220원
• 시가총액: 약 7,436억 원
• PER (2025E): 21.87배
• PBR: 2.00배

PER은 다소 높아 보이지만, HBM·AI 관련 소부장 평균 PER 25~30배 대비 여전히 저평가 구간입니다.
2025년 2분기 실적에서 매출·수익 모두 서프라이즈가 예상될 경우,
재평가 랠리 가능성도 충분합니다.

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4. 기술력과 성장 포인트

HBM 패키징 외주 핵심 기업

• 하이닉스 HBM3E, 삼성 HBM4 공급 라인에 참여 중
• 2.5D 패키징 수율 확보에서 국내 최고 수준

고객사 다변화

• 기존 SK하이닉스 외에 삼성, DB하이텍, 퀄컴 등 다수 확보
• AI 반도체용 인터포저 및 고밀도 테스트 공정 확대

신공장 투자 + 국산화 수혜

• 2024년 기준 3공장 신규 CAPEX 집행
• 일본 수출규제 이후 테스트 장비/소재 국산화에 따른 수혜 지속

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5. 투자 전략 요약

구간전략

10,000원 부근	분할매수 유효, 하반기 실적 모멘텀 기대
12,500원 이상	이익확대 확인 후 추격매수 가능
리스크	수주 지연, 고객사 Capex 축소 시 주가 조정 가능

 

하나마이크론은 실적 성장성과 산업 포지셔닝 모두 명확한 종목입니다.
특히 패키징·테스트 외주 비중이 늘어나는 시장 구조 속에서
전방 고객 확대와 매출 질 개선이 동시에 이뤄지고 있다는 점이 강력한 투자 포인트입니다.

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다음 편에서는
[2편] 원익IPS — 증착 장비 시장의 조용한 1등을 분석해드립니다.

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요약

• 하나마이크론은 HBM 고성능 반도체 패키징의 핵심 기업
• 2025년 실적 성장 가시성 높음 → PER 대비 주가 상승 여력 있음
• 단기 기술적 저점과 중장기 실적 턴어라운드를 활용한 분할 접근 추천
• AI, DDR6 시대의 후공정 테마 수혜 대표주로 재조명 중

*경제 정보를 분석하여 전달드릴 뿐 직접적인 투자를 권유하지는 않습니다. 투자는 신중해야하고 언제나 본인의 선택입니다.